GB200在机柜内采用的铜互联方案引起了广泛的讨论

会议要点

1. 探索铜连接的投资潜力

通信市场：GB200机柜内的铜互联方案备受关注，股价和讨论程度较高，重视铜连接市场的必要性。

技术解读:PB200机柜始终采用铜(电)连接，而不是光互联。传统上，PCIE传输协议的铜连接也用于历史上的服务器和单TPU产品。

投资方向：重视铜连接而非市场讨论的光连接退让，铜连接在实际应用中始终占据主流地位。

2. 投资市场的新趋势

铜连接市场增长:GB200机柜产品中铜连接数量大幅增加，从GB100时代的6倍增加到70倍左右，说明铜连接市场规模大幅扩大。

技术规格提高：铜连接的传输速率和长度从56G提高到112G，连接距离也从以前的短长度提高到64cm。

顶通技术：作为高速连接器和部件的核心供应商，公司的业务与北美巨头有着深刻的联系。由于光模块升级周期的缩短，112G产品预计将在下半年大幅扩张。

3. 铜连接行业投资前景分析

经过重大收购和诉讼解决，公司加大了北美市场的拓展，与谷歌、思科等多家知名科技企业建立了良好的关系。

公司拥有人工智能服务器、电源模块等多条业务线路，其中人工智能服务器得到国际高度认可。电源模块布局了人工智能的高计算能力需求，预计GP200将产生超出预期的收入。

公司市场份额增长潜力强，全球MR等产品缺货需求强劲，竞争优势明显，预计将迎来较大增长。

4. 高强度高导材料的前景

铜合金在高速连接器中非常重要，特别是在高电流和高压环境下，对导电性和屈服强度的要求较高，需要高强度高导铜合金。

在国内外供应格局中，海外引领高端铜合金市场，博威合金等国内合金已开始部分替代，5A合金已成为国内领先企业。

2023年博威合金业绩预增，净利润预计为10.8亿至12.3亿，新材料业务和光伏组件是其主要利润来源。

5. 铜合金投产及业绩展望

公司已投入铜合金产能，特别是1万吨板带项目，为高速连接器等下游核心客户提供服务。自去年第三季度以来，该项目已达到盈亏平衡。

目前产能已达27-28万吨，预计未来产能将进一步扩大。2023年销量约19万吨，公司正在考虑进一步增长。

计划通过17亿可转换债券融资扩大到32-33万吨。预计2024年铜合金业务利润将达到13.4亿元，公司核心业务和下游需求增长良好。

会议实录

1. 探索铜连接的投资潜力

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晚上好，亲爱的投资者们，我是新政通信的张云。欢迎您参加工业证券组织的铜连接投资机会电话会议。我们与电子和金属行业合作，报告铜连接的投资机会。特别是本周GTC会议发布后，GB200在机柜内采用的铜互联方案引起了广泛的讨论。我们是第一个解释这个投资机会的人。最近股价表现出色，周末讨论热度也很高。今天，我们将结合几个行业的观点来解释这个机会。

首先，我从通信行业的角度分享三个观点：第一，为什么我们提出“光铜共进”，而不是市场上更多讨论的“铜进光退”。第二点是为什么我们认为我们应该关注铜连接市场。第三点是我们对投资目标持乐观态度。

至于第一点，提出“光铜共进”而不是“铜进光退”的核心原因是PB200机柜内的互联使用场景始终是铜连接，即电连接，不采用光互联方案。从早期标准服务器中单个TPU可能使用的PCIE传输协议来看，它们本质上是铜连接的。

2. 投资市场的新趋势

第二个话题是，比如巴卡的AI分析，无论是华为的Ascend还是H线，都采用了典型的同级方案。也许从那时起，市场开始略有关注，虽然关注度不高，但实际上也采用了同级方案。到去年，NVIDIA发布了200系列产品。我们是第一批提出第一层互联网主要使用铜缆方案的公司。最后，业界的验证也得出了同样的结论。至于激励200系列，实际情况也是如此。至于GPU之间的互联，过去从未采用过光互联方案。GPU之间所谓的光互联，更多的是人们对未来的想象。到目前为止，光互联还没有被采用，所以没有光互联取代铜互联。需要强调的是，铜互联并没有取代GB200产品中的光互联。鉴于此，我们仍然建议关注光模块的核心目标，包括中继创新和人才通信的繁荣。三月份我们推荐的金股是天赋通信。

第二点是为什么在GB200时代，我们应该关注铜连接市场？核心原因是市场规模突然增加。过去，在普通服务器或特定人工智能中，同级市场规模较小，主要包括PCIE到MLink的连接。以八卡H百为例，它由8个TPU和6个MLink交换芯片连接，共48条铜连接线。华为Ascend等产品也可能采用这种电缆背板形式。8个GPU对应48根铜连接线，可理解为铜连接量与GPU数量的比例约为6倍。GB200大大提高了这一比例。据公开资料显示，72卡机柜单机柜有5000根铜缆，即72个GPU对应5000根铜连接线，比例提高到70倍左右。所以从之前的6倍增加到70倍，这就是为什么我们特别关注铜缆市场。

规格也得到了改进。以巴卡产品为例，传统的单通道速度为56G，而GB200产品达到112G。随着单机柜内卡数量的增加，互联网距离也增加，如64cm，明显长于以前的产品。因此，市场规模的快速扩张和规格的改进是我们关注铜连接的真正原因。我们也知道，GB200将与去年发布的GH200不同。

市场对明年GB200的产量预期有不同看法，但总体预期超过1万台。我们保守估计，到2025年，市场规模可能达到100亿元左右。至于GB272卡柜内铜连接的价值估计，但总体来说还是很大的。如果您对这些预测感兴趣，请联系我们的团队。

顶通科技是我们推荐的重点。作为高速连接器和高速背板连接器组件的核心供应商，顶通科技的主要客户包括Amphenol等几大巨头、CommScopeTEConnectivity，并与之深度绑定。随着去年第四季度以来400G需求的改善，公司传统主营业务56G配400G光模块产品增长。预计今年下半年112G成交量将加速公司业务增长，随着1.6T量产更新，224G产品将逐步准备量产。因此，公司受益于光模块升级和周期缩短。

我们还建议关注其他相关企业，如异动电子和华丰科技。作为顶通科技的主要竞争对手，异动电子是Amphenol等公司的核心供应商，在通信连接器组件产品上与顶通重叠度高。华丰科技是国内领先的高速服务器制造商，在AR服务器市场占据主导地位。

最后，一些上游企业值得关注，如沃尔核材料和立讯精密。以上是我与通信部门的分享，请其他老师继续。

我是工业银行的姚丹丹。NVIDIA最近发布新产品后，显示单个机柜可能含有72个GPU。这些GPU通过电缆背板互联，电缆长度为2cm，具有短距离传输的优点。公司主要依靠自主研发技术开发112GKP4铜缆和ACC产品，支持800G聚合数据存储，在5米内短距离传输方面具有优势。

3. 铜连接行业投资前景分析

在大约20年的时间里，公司实际上有一个收购案，即ICO三级案件。这是一场针对他们的一些民间设备的专利侵权诉讼。这起诉讼在22年内得到解决，随后公司加大了进入北美客户市场的努力。由于安徽6H33G税控案的影响，我们在北美市场的进展受阻。去年，该公司加强了与谷歌、思科等大公司的良好沟通，这是我们业务的第一个方面。

第二个方面是，在人工智能服务器领域，该公司在前两年收购了一家有20年历史的企业，并引进了顶尖人才。该业务在国际上也得到了高度认可。第三部分是电源模块。由于人工智能服务器对电源的要求很高，公司在这方面也进行了大量的前瞻性布局。至于光模块，公司在这一领域也积累了丰富的经验。因此，对于公司来说，GP200的收入实际上超出预期有几个主要原因：一是随着带宽和柜速率的提高，单个产品的价值也增加；其次，电缆长度和数量的增加也增强了其价值。再加上GP200功耗的增加，产品的价值也会提高。而且GP200采用风冷加水冷方案，成本会比只有水冷方案的产品更高。因此，GP200对公司来说是一个很好的收入驱动因素。特别是在散热、电源模块和光模块领域，公司在国内外都有显著的优势。

我们从通信团队了解到，保守估计明年类似模块市场的空间可能达到100亿元，服务器端可能更多。但这最终取决于卡片的数量和实际需求。作为少数参与国际大型工厂竞争的国内公司之一，立讯在这方面有很大的机会。立讯在AFGGB200上表现良好，包括同名街和信用。

自年初以来，股价一直相对滞胀，这主要与地缘政治和第一季度I3总出货量基数有关。22年底，由于富康工厂口罩的影响，部分产品推迟到23年第一季度，导致苹果链手机出货量异常高。这影响了公司月度数据同比增长的基础。第二季度的不同影响消失了，我们预计iphone将在第二季度有更好的增长。

此外，M2的全球销售日期正在逐渐临近。自2月份在美国推出MR产品以来，不到两个月，目前在线产品仍处于缺货状态。根据目前的月产能计算，年销售额可能是最初估计的几倍。

MR产品在全球销售后将带来巨大的增长，因为根据iPhone的销售数据，美国约占全球销售的30%。与此同时，该公司正在招聘一些国内外销售人员和相关人员进行培训。

至于airpod产品，新的低价产品可能会在今年下半年推出，以吸引更多的低端用户。在手表产品方面，我们预计在十周年之际会有外观创新。

简而言之，在目前的位置上，我们对迪特E非常乐观，但我们需要进一步计算基本的200定价和音频的灵活性。感兴趣的同事可以私下联系我们进行深入的沟通。以上是我的报告，然后请技术小组的同事继续。

接下来，我代表重金属团队向您报告上游情况。通信和电子集团的同事已经详细介绍了下游市场。现在让我们来看看上游人工智能市场的空间。

4. 高强度高导材料的前景

在过去的几年里，特别是在2021年，当我们分析整个高速连接器市场时，我们会发现市场非常关注铜合金。这是因为铜合金是连接器中的一种关键材料。不同类型的连接器对产品特性有不同的要求。在高速连接器领域，由于其电流大、电压高，对导电性和屈服强度的要求较高。

这意味着通常使用的铜、铜和其他铜材料不能满足高速和高压连接器的需求。因此，在选择上游原材料时，特别是高强度高导铜合金的需求时，必须强调合金配方产品的一致性和生产工艺设备的高要求。

在整个产业链中，特别是在创业人工智能浪潮下，对高速连接器的需求显著增加。这对铜合金材料，特别是导电性和屈服强度提出了更高的要求，对合金配方的一致性和工艺设备提出了更高的要求。

我们需要关注铜合金的供应模式。高端铜合金市场主要由国内外企业分割，海外市场长期由日韩企业主导。而且国内在过去的几年里，如博威合金、瑞新材料、新科材料等，已经逐渐实现了国内对一些高端产品的替代。其中，5A合金是中国高端铜合金的龙头企业。其重要客户不仅包括国内制造商，还包括泰克电子、安菲洛、安波福、莫氏博士和中航光电。

从整体需求增长的角度来看，特别是对高强度高导电铜合金的需求，呈现出明显的增长趋势。在这种情况下，博威合金等公司将受益匪浅。以下是博威合金业绩的简要分析。根据2023年初发布的业绩预增公告，2023年净利润预计将达到10.8亿至12.3亿。按目前估值计算，估值仅略高于10倍。这表明该公司是高强度高导铜合金领域的领导者。公司的主营业务分为两类：新材料业务，即高强度高导铜合金；以及光伏组件业务，主要在越南生产并销往美国。

回顾去年的业绩，从新材料业务的角度来看，销量约为20万吨，收入约为3亿吨。光伏组件业务的利润贡献较大，估计约为8亿至9亿元。

对于博威合金未来的业绩增长，一些人担心光伏组件业务可能会受到影响。该公司的光伏组件业务主要在越南生产，然后出口到美国。目前，美国市场相对封闭，但该业务的利润稳定性至少可以在2024年保持。对于新材料业务，市场最关心的是其增长。

5. 铜合金投产及业绩展望

从过去几年的角度来看，公司先后投入了部分铜合金产能。特别是过去两年，公司最大的产能投放项目是1万吨板带项目。该项目的投产涉及中航光电等多家核心客户，包括海外龙头连接器企业和国内企业。从去年第三季度开始，这个1万吨板带项目逐渐达到盈亏平衡。随着产能的逐步投产，公司未来的产量预计将继续扩大。

2023年，公司铜合金总销量约为19万吨。考虑到目前已建成的产能约为27万吨至28万吨，公司产量今年将进一步增长。具体的业务指南和数字将在年度报告和第一季度报告中公布，请关注。根据多年来的数据，如果公司能够达到较高的产能利用率，博威铜合金业务的利润弹性将非常强。由于过去几年，特别是过去两年，公司正处于产能逐步上升阶段，产能利用尚未饱和，甚至去年第一季度产能利用低迷，几乎没有利润。因此，对于公司来说，2024年将是产能利用率从逐步提高到更高状态的关键时期。在这种情况下，公司的盈利弹性将大大提高。

除上述产能项目外，公司还发行了17亿可转换债券，主要用于3万吨板带项目和2万吨限产项目的扩产。因此，在中期，公司的产能将从23万吨扩大到28万吨，再加上可转换债券的产能扩大，最终将增加到32万吨至33万吨。只要下游需求明显增长，公司就完全有能力跟上需求的步伐。假设公司2024年成立业绩相对稳定，铜合金业务进一步成交，我们预测今年铜合金业务整体业绩将在13.4亿左右。目前的价格其实是PE的十倍左右。考虑到公司核心业务的增长和下游客户，包括海外和国内的领先连接器，铜核心业务部门值得关注博威合金的布局机会。

以上是我们金属团队关于铜合金和博威合金的报告。如果您对铜合金业务感兴趣，请联系我们的新金属团队。今晚，我们的新政策通信、新政策电子和新政策金属团队整理了整个互联网行业的产业链。如果您对产业链有进一步的需求，也欢迎联系我们的三个团队。今晚的报告到此结束。非常感谢。工业证券