大盘观点：全球亢奋、A股反弹延续

     周三两市缩量、小幅反弹，股指报收小阳。沪综指涨0.19%、深成指涨0.59%、创业板涨0.23%、科创50涨0.68%；两市成交合计7297亿元，环比减少550亿元，北向资金小幅流入2.3亿元，连续3日流入。盘面看汽车整车、煤炭、胎压监测、光伏玻璃、军工、物流涨幅居前，受到蚂蚁金服暂缓上市消息影响，阿里系概念领跌，注册制次新股、光伏概念调整明显。市场主线主要围绕汽车、家电，银行板块今日护盘明显，科创50指数继续延续强势反弹格局；整体看两市涨停公司30家左右，市场投机氛围一般。   

     要闻盘点：

1、第三届中国国际进口博览会开幕式4日晚在上海举行，领导人强调中国将坚定不移全面扩大开放。2、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》（以下简称《建议》）发布；“十四五”规划锚定国企改革发力点，国企并购和专业化整合将持续推进。   

    海外市场美股连续三日收高，道指收涨超350点或1.35%，纳指涨3.85%，标普500指数涨2.21%；科技股领涨，中概股小鹏汽车涨超23%，拼多多涨近13%，纷纷刷新历史新高。欧股收盘集体上涨，德国DAX指数涨1.95%，法国CAC40指数涨2.44%，英国富时100指数涨1.67%。亚太股市多数飘红，日经225指数收涨1.72%，韩国综合指数涨0.6%，澳洲标普200指数跌0.07%，新西兰NZX50指数涨0.57%。国际油价集体上涨，NYMEX原油期货涨3.93%报39.14美元/桶，连涨三日，创两周新高；布油涨3.75%报41.2美元/桶。美国上周原油库存减少800万桶，令油价得到支撑。COMEX黄金期货收跌0.4%报1902.8美元/盎司，四个交易日以来首次收跌；COMEX白银期货收跌1.5%报23.97美元/盎司。 美元反弹，施压金价。    

  公告摘要：

1、掌阅科技（603533）：字节跳动旗下公司拟受让11.23%公司股份，成为公司第三大股东。（利好）2、飞利信（300287）智能会议软件通过中标麒麟NEOCertify认证。（利好）3、柏堡龙（002776）：控股股东涉嫌操纵股价遭立案调查。（利空）     

     技术面：短周期反弹延续，沪综指3330点、创业板2800点、科创50指数1510点一线构成短期压力。 

    操作建议：海外股市均出现大涨，A50大涨2.1%，创出历史新高，短期全球金融市场看涨情绪提振A股，小周期反弹延续；      周三盘面资金流入较为集中地两个板块为汽车整车、物流板块，华鹏飞获得2家机构买入8435万元；通合科技获得机构和游资买入，合计5433万元；国轩高科获得游资买入4亿元；宇通客车获得机构和2家游资买入1782万元；华东医药获得游资和机构买入5.66亿元；科利达获得4家机构和1家游资买入6538万；汽车板块轮动反弹，上汽集团（600104）、潍柴动力（000338）后期仍然值得关注。有色板块近期开始走强，尤其是围绕新能源车小金属镍、锂及稀土偏强，机构7、8月份集中配置后，经过3个月调整再次增仓预期较高。关注北方稀土（600111）、赣锋锂业（002460）；投机性关注济南高新（600807）；      家电板块近期持续走强和日益临近的双11息息相关，龙头公司美的、格力今年推出回购方案也是提升股价主要原因。     半导体再次迎来阶段反弹：半导体指数（880491）自9月11日以来出现三重底，业绩看今年1、2、3季度行业均实现同比增长，目前估值水平已经调整至年初水平。 

      关注公司：华润微（688396）中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域；产品与制造并行：公司2019 年收入 57 亿元，其中产品与方案占比43.8%，制造与服务占比 55%，制造与服务业务主要是晶圆制造和封测业务；产品与方案主体主要是功率半导体，占比 90%，包括 MOSFET、IGBT、SBD 和FRD 等产品；公司目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力；SIC 领域积极布局：在 2020 年 7 月 4 日，公司进行了 SIC 产品的发布会，发布了全系列的 1200V/650V 的 SIC 二极管产品，公司有望通过 IDM 模式在 SIC 材料的各个功率半导体产品领域深耕并持续受益于产品升级和国产替代。      露笑科技（002617）与合肥合作打造第三代半导体 SIC 产业园：2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。               

  （以上分析仅供参考，据此投资风险自担）