半导体市场周期及趋势分析

详细介绍

1.半导体市场周期及趋势分析

最近，全球半导体市场出现了复苏迹象，这个周期可能接近底部。台积电的性能与其他OEM企业不一样 同样，依靠先进技术的支持，也受到人工智能浪潮的推动。HPC行业相对细分，仍处于底部。上一轮半导体周期在2019年底或2020年初见顶。现在是这个周期的第四季度。

根据传统的半导体周期，这个周期大约持续了一年半到两年。在过去的20年或30年里，大约有5到6个半导体周期。一般来说，半导体的下行周期持续了大约一年半到两年。根据以往的经验，半导体周期可能接近底部或触底。

台积电的性能指标不同于其他半导体公司，因为它主要依靠先进的技术支持。尽管许多公司的同比和环比都在下降，但台积电的表现相对较好。台积电在其流片中有许多世界级的先进工艺芯片设计公司。人工智能驱动的数据中心对基本计算能力的需求促进了台积电等上游半导体产业的发展。大多数OEM工厂的主要收入来自成熟工艺芯片。台积电是个例外，其大部分收入来自先进的工艺流程。台积电是OEM行业的领导者，具有参考价值，但需要注意其终端应用客户的差异。

HPC(高性能计算)是一个相对稳定、细分、清晰的市场，在整个半导体行业表现良好。总的来说，目前的半导体周期仍处于底部或刚刚到达底部。

2.半导体行业复苏迹象明显

设计公司的库存清理即将完成，利润下降，减值叠加。制造商的生产能力逐渐提高。宏观经济以复苏为主，半导体 行业需求逐渐回升。华为matee。 60的发布引领了国产供应链，增强了信心。

2020-2021年，绝大多数设计公司为了获得产能而过度投入，导致库存积压。到2023年第三季度，大部分公司的库存几乎已经清理干净，回到了正常的经济库存水平。由于库存减值计提了大量费用，很多大型、单一产品的龙头企业都会降低利润，这是有代价的。随着库存逐渐恢复正常，一些因库存过多而暂停投影的设计公司开始恢复投影，因此晶圆厂的利润 利率会逐渐提高。

房地产业对经济发展影响很大。2022年前三个季度GDP增长率为5.3%，但税收状况不佳， 除增值税外，其他税收也有所下降，这表明经济仍面临挑战。目前，居民储蓄较高，但消费意愿不足。因此，信心对经济复苏至关重要。消费领域是半导体行业的最大驱动力，主要是手机和电脑。

华为Mate 60的发布及其本土化供应链有助于提升行业信心。华为Mate 60 Pro采用了一系列国产Pro 9000系列芯片推动了华为产业链的崛起。这可以看作是一个积极的信息因素。

3.华为供应链变化和国产化设备机遇

本对话片段讨论了华为供应链问题、疫情对手机芯片需求的影响以及国产化设备的发展趋势。对 在明年的晶圆代工行业和芯片设计行业中，代工价格的走势是一个沉重的趋势 参考因素。在当前行业景气底部的背景下，涨价和签订长期协议的现象可能不会持续太久。

对于行业的未来发展，有必要观察终端电子产品需求的复苏，以确定是否会出现二次触底。华为在受到制裁后中断了供应链，导致各种芯片的疯狂囤积。对手机芯片的需求种类繁多，数量众多。同时，它也受到了疫情的影响 情绪等非周期性因素的影响形成了一个超越性周期。

在下行周期中，行业需要催化剂或外部刺激来增强信心。华为Mate 60发布被认为是提振信心的重要因素。

国产化设备和零部件的国产化替代过程并没有因行业下滑而停滞不前。在低迷时期，我们可以从国内设备、零部件和原材料等细分领域找到机会。

该行业处于底部，OEM价格不可能上涨。经过一轮上涨，OEM价格刚刚回到上一轮繁荣周期 起点位置。当代工人价格上涨时，意味着行业繁荣已进入中后期。

当行业开始繁荣时，客户投资增加，晶圆OEM的生产能力和利用率将逐渐恢复，此时可能会出现 OEM价格上涨。在行业发展的高峰期，晶圆OEM可能会大幅上涨，并签署长期协议。然而，在 疯狂涨价和签订长期协议后，行业可能会进入衰退期。

一些设计公司可能需要支付巨额违约金 取消长期协议。因此，OEM价格的上涨可能是该行业即将达到顶峰的标志。第四季度可能会有所回升，但仍有必要观察春节期间电子产品的需求是否有所回升，特别是手机和其他消费品 需求是否继续增长。

一般来说，第一季度是行业淡季，第二季度比第一季度好。目前有两种不同的看法:一种是行业底部小规模反弹后会再次下滑，另一种是目前 真正的复苏。我们需要等待新年后的行业情况来确定哪种说法是正确的。

4.讨论华为手机发布和国内产能

华为手机的发布可能会带动国内OEM的繁荣，需要进一步探讨国内产能是否足够。预计华为手机销量将达到1亿 但高通公司表示，它不会与华为合作销售大型芯片。国内龙头厂商与华为有供应链关系，拉动了整个 产业链。扩大华为手机市场份额可能会吃掉苹果和设计公司的市场。苹果可能是国内市场，苹果 会影响供应链。国内芯片设计公司的业绩将得到提升。对于一年的供应，产能就足够了。然而，国内其他国家 大芯片的产能拉动可能比较明显，供应链可能会有扩产的动力。华为明年一周的预测并非全部本地化， 短期内，高通不可能完全成为零供应。

1.如果只考虑SOC芯片，国内生产能力可以满足华为的需求。但除了SOC，还需要考虑其他类型 芯片，如无线、模拟、功率、射频和CIS。因此，总体而言，国内生产能力是否足以满足华为的需求仍有待观察。与此同时，华为也面临着如何实现所有本地化的挑战。

2.华为的目标对国内供应商来说是一个积极的消息，因为它可以带动整个产业链的需求。然而，在世界各地 或者当国内经济缺乏强劲增长时，华为的份额增加可能是抢占竞争对手市场而不是新市场的结果 场。针对高端市场的华为新产品，类似苹果的产品，可能会占据苹果市场份额的一部分。小米也开始推 配备最新高通芯片的新旗舰产品似乎有一定的独家销售期，这也可能对苹果产生竞争 压力。

华为、小米、OPPO、VIVO等国内手机厂商在国内市场可能会进一步增长。苹果在中国市场的份额可能会受到影响，因为它已经失去了5G市场。使用国产芯片的设计公司和国产OEM将受益。

根据目前主芯片AP的供应，每年销售1亿部手机的生产能力是可以支持的。如果实际销售达到预测水平，供应链将有动力扩大以满足需求。目前，生产能力似乎只能勉强满足预期 期的需求。

5.国内芯片市场的复苏和成本竞争力

HPC包括国内芯片市场的复苏、国内芯片设计公司对三维电子等下游市场的需求和增长 库存情况。同时，讨论了国内芯片的成本竞争力，指出国内芯片生产成本较高，但国内供应链 缺乏化学能力更为重要。最后，提到华为在芯片选择方面可能面临的经济问题。经过大约一年半的行业衰退和去库存，大多数芯片设计公司的库存已经被清理或补充。高端、先进技术和成熟技术的芯片正在补充，整体需求正在回升。然而，无法判断前两年是否会出现产能短缺，目前只能观察需求复苏的趋势。

HPD是我国人工智能发展的核心，但目前受制造能力的影响，其生产能力有限。由于核心芯片和高端产品的生产能力有限，如何分配这些生产能力是国内供应链需要面临的问题。

6.消费电子市场产能反弹

消费电子市场触底复苏，市场上价格敏感的产品表现。作为半导体芯片领域的存储器 例如，在景气好的时候，价格最敏感，而在景气见底的时候，价格略有上涨。此外，低端产品的价格敏感性更高 高，在市场上也更有弹性。这类产品在产能利用率上恢复较快。国内高端硬件面临的最大问题是成本高。尽管如此，在关键时刻，更重要的考虑因素是如何实现供应链本地化，以确保可控性。

尽管大多数行业还没有达到非常乐观的水平，但大多数行业都处于触底复苏阶段。几种重要产品类型的价格变化可以作为行业繁荣的先行指标，包括价格敏感且容易生产的人 能够过剩的产品，如存储器。存储器的价格趋势往往是行业领先的，被认为是半导体芯片领域 价格最敏感的部分之一。存储器的价格波动往往领先于其他半导体产品。当行业繁荣上升时，存储器通常首先提高价格；当行业繁荣下降时，存储器是最终降价的产品之一 一。

LCD驱动IC、低压MOSFET等低端产品对价格敏感。LCD驱动IC、Mosfet等低端芯片产品 在高峰期，由于毛利率低，其产能最有可能被挤压，因此价格上涨幅度较大。当行业低迷时，由于其弹性和填充能力强，这些产品的产能利用率更容易恢复。

7.中国大陆晶圆代工厂的扩产趋势和中美博弈的影响

中国大陆晶圆代工厂的扩产趋势及其受中美博弈影响的情况。从中长期来看，综合繁荣的复苏可能会促进制造商的扩张，但先进工艺的生产能力却很紧张。光刻机等设备是扩产能力的主要瓶颈。中美博弈也是影响中国出口管制的一个因素。在这种情况下，中国有可能在高端半导体设备领域逐步分离出一些口，国产自主研发设备不断突破，提高自主控制能力。但由于不确定因素众多，扩产趋势的具体发展还有待观察。

先进工艺的扩展能力取决于瓶颈设备，特别是光刻机的数量。考虑到美国在世界和地区的情况以及其内部政治形势，中美博弈将影响先进工艺的发展。 ASML高端光刻机出口限制原计划于2023年9月1日实施，现已推迟至2023年1月1日。

这些限制对中国的高端生产能力产生了一定的影响，因为中国仍然依赖进口的高端光刻机。与此同时，中国正在努力开发高端设备，以提高未来与国外的独立控制能力 的上限。

8.芯片行业的繁荣和驱动力

对话片段主要讨论芯片行业的繁荣和驱动力。谈到行业最差时的驱动力，以及目前的恢复 复合情况；还涉及到不同工艺节点的工艺效率和占用率的差异；并探讨了先进工艺的优势和扩展预期。此外，它还触及了存储市场，提到了价格上涨和紧张局势，但强调了消费市场的重要性。年初作物动率为一半，现为60/70%。

与之前的最高点相比，一些产品的价格下跌了一半甚至30%，但如果价格再次上涨，可能会增加50%以上。海力士生产的HBM芯片供不应求，价格昂贵。台积电在OEM领域的地位不同于其他OEM工厂，其业务重点是消费市场。因此，存储器价格上涨 不能代表整个行业的趋势。

9.设计厂和晶圆厂的商业模式及硅片采购

对话片段讨论了设计厂与晶圆厂之间的业务模式，包括硅片的采购模式和价格形成机制。设计厂 单个订单通常包括硅片和制造材料，一些订单还指定特定的制造商提供产品。晶圆厂作为供应商，负责生产和生产 销售最终成品芯片。设计厂的库存和原材料处理也是讨论的话题。

同时，提到设计公司的价格 面临波动的挑战和解决方案。对于不需要特殊性能要求的普通芯片，厂家可以直接订购晶圆厂成本中包含的裸硅片。对于具有特定性能要求的芯片，设计制造商需要从特殊的硅片衬底制造商那里购买外延层硅片。当市场需求减少时，晶圆厂可能面临库存积压的问题，并需要支付额外的费用来保留晶圆。在决定是否保留晶圆时，设计公司需要考虑库存贬值风险和未来市场价格波动。即使在过去的高繁荣时期，设计公司也需要根据生产计划逐步购买晶圆，而不是一次购买大量晶圆 圆。大型设计公司通常选择保留晶圆产能，而小型设计公司通常没有这样的财力和技术实力。设计公司与硅片制造商之间有一种合作方式，即按月度生产计划合作，约定每月所需的各种规定 硅片数量的格和参数。当市场价格波动较大时，设计公司可能会选择终止原协议，以避免财务损失。

10.国内厂商在先进包装技术上的努力

台积电先进的包装技术已成为国内制造商的目标，但尚未完全本地化。国内制造商正在进行中 努力开发2.5D封装技术及相关设备及材料，完善封装安装质量和性能。虽然与头厂相比，国内厂商 进展存在差距，但在包装厂、设备和材料领域仍存在机遇。本地包装技术将为国内制造商带来更多的发展 展机会。

不同的半导体制造商有自己先进的包装形式和技术特点。作为世界上最大的晶圆制造商之一，台积电拥有许多先进的包装技术，因此其利润来源不仅来自OEM行业 其中一部分来自包装业务。

台积电对其客户提出了相关要求，如在公司包装加工。如果台积电价格过高或不能满足客户的需求，客户可能会寻求替代方案，但在短期内，由于生产 台积电封装生产线的使用能力有限，仍需优先考虑。产业链研究