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AIGC、随着ChatGPT等人工智能浪潮的到来,目前的光模块速率已经不能满足这一带宽增长的需求。此前,英伟达的Craig Thompson提出,与目前相比,人工智能所需的网络连接带宽将增加32倍,连接容量将增加100倍。因此,需要新的激光器和调制器设计,CPO被认为是提供巨大高效连接的关键途径,CPO方案可能会降低功耗50%。

核心观点:ChatGPT加速 AI 对功耗和成本的要求更快。CPO 未来2-3年,配套硅光可能会迅速成交量。本文将重点分析“CPO概念投资机会。

CPO对数据中心市场收入的预测

CPO是什么?CPO(Co-packagedoptics,光电包装技术)是一种新型的高密度光组件技术,可以取代传统的前板插入式光模块,硅光组件和电子晶片包装,使发动机尽可能靠近ASIC,减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,电子晶片输出高速电信号进入光信号,提高连接密度,降低功耗,实现远程传输。

CPO是实现高速、大带宽、低功耗网络的必由之路。大数据、云计算、AI 随着应用需求的发展,数据中心的规模不断扩大,对带宽容量和高速数据传输速率的需求显著增加。与此同时,摩尔定律趋于温和,芯片制造技术接近物理瓶颈,从系统的角度优化性能,从而提高速度。

CPO具有功耗低、带宽大的特点。在同一包装上并排集成硅电路和光学设备可以提高输入/输出(I/O)接口的能源效率,从而延长传输距离。当数据中心的数据传输大大提高带宽密度要求,单通道速率超过100gbps时,传统的可插拔光模块和板载光学设备将难以与CPO相匹配 技术堪比。

AWS、微软、Meta、谷歌等多家龙头科技巨头已经商量了CPO相关技术和产品的前瞻性布局。目前AWS、微软、Meta、思科、博通、谷歌等云计算巨头Marvell、IBM、英特尔,英伟达,AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备的领导者和芯片领导者都对CPO相关技术和产品进行了前瞻性的布局,并促进了CPO的标准化。

CPO技术有望在2023-2025年实际应用。国外COBO、OIF等行业组织成立工作组,国内中国科学院计算所牵头成立CCITA联盟,制定前沿互联技术标准。根据Intel、Broadcom和其他制造商预计,CPO技术预计将在2023-2025年实际应用,相应的芯片产品将逐步推向市场。

CPO 光模块竞争格局的成熟和商业化有望发生变化。CPO主要涉及三种核心技术挑战:高密度光电(驱动)芯片设计技术、高密度和高带宽连接器技术、包装和散热技术。。随着CPO技术的成熟和商业化,将促进产业整体升级和生态供应链重组,为光模块的竞争模式带来变量。先进技术的前瞻性布局和积累有望获得先发优势。

对相关上市公司进行梳理

徐创:世界领先的光模块供应商。公司是世界领先的光模块供应商,集R&D、设计、包装、测试高端光通信收发模块于一体 与销售相结合,为云数据中心客户提供服务 100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块为电信设备制造商客户提供高端整体解决方案,如5G前传、中传和回传光模块,以及应用于骨干网和核心网传输光模块。据 LightCounting 据统计,2021年中际旭创在全球光模块制造商中排名第一。

新易盛:全系列光通信应用光模块制造商。公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的国家高新技术企业。掌握高速光器件芯片包装和光器件包装技术。目前,公司已成功开发出涵盖5G前传、中传、回传的25G、50G、100G、200G系列光模块产品,实现批量交付。400G光模块产品和400GZR/已成功推出800G光模块产品系列组合,基于硅光解决方案ZR+相关光模块。

光迅科技:中国首家上市的通信光电子器件公司。公司从事光电芯片、设备、模块和子系统产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品有光电子设备、模块和子系统产品。产品服务于全球设备制造商、运营商、信息提供商和行业网络客户。客户主要包括Google、Infinera、华为、中兴、烽火等国内外知名客户。据公司 2022 根据年半年度报告,Omdia最新统计数据公司的整体市场份额为 7.1%。

天府通信:全球光器件核心部件领域的领先企业。公司是光器件整体解决方案的领先提供商,形成了波分复用耦合、PLC芯片制造测试、FAU光纤阵列设计制造、TO-CAN/BOX/芯片密封测试、并行光学设计与制造、微光学光路模拟设计与组装、光学元件冷加工与涂层、纳米精密模具设计与制造、金属材料微米制造、陶瓷材料成型烧结等技术与创新平台。2018、2019、2020、2021连续四年荣获“中国光器件、辅助设备、原材料十大最具竞争力企业”奖。

光库技术:全球头部铌酸锂调制器制造商。世界三大铌酸锂调制器供应商之一,光纤设备领先厂家。该公司是世界上唯一的海底长途光网络核心设备供应商,收购Lumentumm 铌酸锂调制器生产线成立光子集成业务部,专注于光学芯片和集成模块的研发和产业化,进入铌酸锂调制器芯片的新领域,是目前超高速调制器芯片和模块产业化和规模领先的三家公司之一。

聚光技术:高功率半导体激光器。聚光科技形成了高功率半导体激光元件“产生光子”、激光光学元器件“调节光子”、“提供解决方案”的战略布局是光子应用模块和系统。公司在固体激光泵浦源、光纤激光核心设备、高端工业制造、医疗卫生等领域的销售收入相对较高。目前,智能辅助驾驶、半导体集成电路芯片制造、显示面板制造等新兴应用领域正在扩大。

长光华新:公司是世界上少数具有大规模生产能力的半导体激光行业企业之一,打破了中国激光行业上游核心环节依赖国外进口的半导体激光芯片的局面。公司横向扩张,建立了高效VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两个产品平台。

仕佳光子:中国领先的光电子核心芯片供应商。公司专注于光通信行业,主要业务包括光芯片及设备、室内光缆、电缆材料、光芯片及设备产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光芯片系列产品、光纤连接器及隔离器,主要用于光纤接入网络、数据中心、5G轴承光网、骨干网络、城市网络等场景。PLC分路器芯片在全球市场份额中排名第一。

相关上市公司梳理:中际旭创、新易盛、锐捷网络、紫光股份、天府通信、长光华芯、聚光科技、光库科技、光迅科技、仕佳光子、联特科技、通宇通信等。

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