2、 公司前身为武汉邮电科学院固体器件研究所,研发能力强,产业链布局广泛,不断拓展新产品种类。3、光芯片和先进的包装技术,多元化的产品线,大规模的制造能力。
如果2024年基本盘还买了所有的模块,主要看的是 400G 到 800G 到 1.6T 销售。硅光材料的渗透性。根据咨询机构的预测,包括 light counting 还有 yole 光模块的增长速度普遍被认为是 30% 以上。如果未来市场恢复正常,这是未来上涨的基石。
人工智能芯片是计算能力建设计算能力建设的主要组成部分。70%的人工智能服务器成本为人工智能芯片,CPU仅占2%。光模块主要依赖于数量,DGX H100需要1016gpu、1536个800G光模块,1024个400G光模块。占整个计算能力建设的一部分不算太高。
武汉十大硬科技成果公布,光迅科技上榜
牢牢把握科技的命脉,以科技创新促进产业创新。2023年,武汉科技创新能力不断提高,关键核心技术不断突破,在实现科技自力更生、自强不息的新征程上大步前进。2月21日,《长江日报》发布《武汉市2023年十大硬科技成果》,由武汉市科技局发起,其中光迅科技等单位完成的高速光通信用半导体激光芯片排名第一。
根据上市原因,激光芯片促进了武汉光电子产业、大学、研究和应用优势单位的进一步壮大,龙头企业的示范和领导作用更加突出;促进了武汉光电子产业链的联动发展,加强了产业链,完善了供应链;提高了武汉在全球光电子产业链中的地位,增强了产品附加值;提高了武汉科技成果的产业化效率,突破了制约成果转化的困境。
2023年,光迅科技还牵头制定了中国首个光电器件行业 IEC国际标准填补国内空白;10多项专利申请芯片,形成独立知识产权,解决光网络核心光芯片“颈”问题;据统计,芯片出货量达到100万,产品批量应用于接入市场、数据中心和传输网络。其中,中国移动5G光模块集采份额第一,中国电信5G光模块集采份额第三,为中国数字经济产业和东数西算战略奠定了坚实的产业基础。
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