华为突破芯片封锁,带动芯片产业链发展

自9月份华为mate60发布以来，一直在跟进华为产业链，这条线很可能贯穿10条、11、市场123个月。原因如下：2023年唯一的经济亮点可以梳理为旅游技术（主要是华为线和人工智能），中国改革开放经济发展40年，早期附加值，中期到房地产，几年前一直说转型，房地产软着陆，笼鸟不成功，突然发现一直努力工作华为有几把刷子，从软件到硬件独立产业链，此外，它还可以与苹果、谷歌、甲骨文、思科、高通、英伟达等全球巨头竞争。市场一直处于领先地位。华为产业链成为全村的希望原因如下：1、从行业周期来看，每一轮消费电子繁荣周期主要是由技术进步带来的新需求驱动的。每当出现新产品，就能带来相关产业链上市公司业绩的爆炸性增长。每当新产品出现，都能带来相关产业链上市公司的爆炸性增长。华为创新设计和黑色技术的许多新产品预计将提振相关产业链。华为mate60、非凡大师等强大产品的发布，标志着消费电子产品的重新崛起，可以对冲苹果产业链搬迁的风险和损失。

富士康：作为苹果的主要合作伙伴，富士康除了在中国生产iPhone外，还在印度、越南等国家生产一些苹果型号的手机。和硕：和硕也参与了苹果手机在印度的生产。伯恩光学、歌尔股份有限公司、蓝思科技、领益智能制造、立讯精密、美盈森、裕通科技等中国供应商：这些公司在越南设厂组装制造苹果产品。

此外，三星、东芝、英特尔、LG等一些外资企业，以及国内立讯精密、歌尔声学、蓝思科技等企业，也在东南亚国家设立了工厂。上述任何公司背后都有数百家公司。这种树结构影响了数千家公司。苹果的搬迁导致了我国消费电子制造业的萎缩、产能的浪费和数十万工业工人的失业。目前，华为的消费电子供应链基本上在中国，可以最大限度地对冲这一风险

2、华为突破芯片封锁，带动芯片产业链发展，带动数万亿产业链，创造数百万就业机会。芯片广泛应用于各种电子产品和系统，如计算机、手机、家用电器、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等。中国要想在美国完全独立发展半导体技术，就必须大力发展国内替代品。在产业链自主性和国内市场需求的背景下，国产替代已经到了全力以赴的时候。目前，华为麒麟9000s芯片的突破是一个里程碑式的事件，表明我们的芯片行业正在开始一轮国内供应链重塑，OEM生产、包装测试、配套设备和材料已经开始受益。如果不考虑下游应用，整个半导体产业链可分为六个主要环节：IC设计、IC制造、IC密封测试、EDA软件、半导体材料和半导体设备。IC设计：华为海思引领国内IC设计企业。什么是芯片设计？目前，IC设计行业仍以海外企业为主，而国内企业正在迅速崛起。2022年，中国新成立了433家芯片设计公司，使芯片设计公司总数达到3243家，增长率为15.4%。尽管有些公司在挣扎，有些甚至倒闭，但芯片设计公司的总数仍在增长。总销售额也增加到约546亿元(790亿美元)。尽管公司数量增加，但每家公司的销售额约为1.65亿元(2400万美元)，与2021年持平。

此外，长三角地区仍占设计行业收入的50%以上。虽然中西部地区仍只占15%，但正以49%的速度增长。武汉、西安、成都等城市在该行业发挥着越来越重要的作用，因为它们拥有一流的大学和较低的劳动力成本。

新公司在西部地区的成立比在东部地区更具成本效益。虽然大多数设计公司都很小，只有566家收入超过1亿元（1500万美元），但这566家公司的总收入达到了4940亿元，约占行业收入的92%，其余267家公司仅占8%或410亿元，每家公司的收入约为150万元（22.4万美元）。

可以说，中国大多数半导体设计公司都相对较弱。尽管华为打破了国外芯片技术的封锁，但芯片设计行业预计将迅速发展。包装测试：

包装和测试是集成电路的重要组成部分，半导体包装测试的市场规模在全球半导体市场 场中约占 10%~15%。据 WSTS，在 5G、新能源、HPC 在各种需求的驱动下，2022 年全 球半导体的市场规模正在经历 2021 年度高度缺芯后仍保持不变 4.40%的增长，整体市场规则 模达 5801.26 亿美元。尽管由于周期变化，2023年 随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，全球半导体市场规模预计将继续保持较高的增长水平。全球半导体包装测试的市场规模约占 全球半导体市场规模 10%~15%，预计未来将受益于半导体行业的整体增长，保持稳定。封装技术围绕芯片体积和性能效率的提高，经历了三次重大变化，目前正处于第四、第五阶段的关键升级阶段。半导体封装的三次重大创新是：第一次是 20 世纪 80 从引脚插入式封装到表面贴片封装，大大提高了印刷电路板的组装密度；第 二次是在 20 世纪 90 球形矩阵包装的出现满足了市场对高引脚的需求，改善了一半 导体装置的性能；芯片级封装、系统封装等是目前第三次创新的产物，其目的是封封 最大限度地减少安装面积

先进的包装技术通过点带线实现电气互联，实现更高密度的集成，大大降低了正确性 浪费面积使芯片成品体积小，良率高，散热更好，集合更高 根据预期，近年来市场规模和应用迅速扩大。 2027 年封装可接近 600 亿美元。

EDA软件：国内半导体产业链最薄弱的EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机的帮助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证软件工具集群，是当今芯片设计行业不可或缺的基本工具，甚至被一些业内人士称为“芯片之母”。EDA是芯片设计中的“必备神器”，就像我们电脑上的CAD设计一样，根据电脑图纸看哪里不合理。近年来，随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也以惊人的速度上升。在这方面，美国基本上是主导地位。美国三家EDA企业几乎垄断了全球EDA市场，华为海思芯片每年在这方面也付出了巨大的成本。在a股中，没有直接上市的EDA软件股。华为投资了多家EDA软件企业，其中包括以下几家：上海立芯软件技术有限公司：2021年9月1日，华为宣布投资上海立芯软件技术有限公司。2021年10月，华为宣布投资无锡飞谱电子信息技术有限公司，无锡飞谱电子信息技术有限公司。

华为先后投资了湖北九方微电子有限公司、上海立信软件技术有限公司、无锡飞谱电子信息技术有限公司、上海阿卡思微电子技术有限公司。这些企业都是初创公司，有很大的协作空间。然而，为了摆脱对外国EDA工具的依赖，仅仅依靠初创公司不足以满足华为企业的发展需求，更需要与芯片制造企业合作发展。大多数金融投资者通过投资机构持有相关企业的股份，如申通地铁和东土科技间接持有EDA企业。然而，由于它们对企业管理的影响很小，它们不包括在国内EDA替代品的潜在股票中。此外，核心愿景正在申请科技创新板IPO，IP服务提供商核心原股份IPO会议。半导体材料：半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造和密封测试的重要原材料。2022年，全球半导体材料市场规模超过660亿美元。2022年半，中国大陆的导体材料行业规模达到129.7亿美元，是世界上唯一实现正增长的市场。中国巨大的市场需求是国内材料企业取得突破的最大机遇。半导体材料是一种具有半导体性能的电子材料，可用于制造半导体器件和集成电路。然而，由于我国高端半导体材料的空缺，半导体材料的外部依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料的外部依存度超过90%。从半导体材料的市场结构来看，硅片占31%，是半导体材料行业最重要的环节。此外，电子气体、掩膜版、光刻胶和配套试剂也占有很大份额。

目前，在跨国企业主导全球半导体材料行业的背景下，国内半导体材料对外依存度高，部分超过90%，使材料成为国内产业链的漏洞之一。例如，在硅片领域，日本信越等五大巨头占据了全球90%以上的市场份额，上海新生等少数国内企业实现了12英寸硅片的大规模生产。在光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍存在较大差距。晶瑞股份、上海新阳、南京大学光电等少数企业布局ARF、KrF光刻胶尚未涉及企业 EUV 光刻胶。为了弥补产业链的弱点，半导体材料也是大型基金的重点投资方向之一。一期已投资上海硅产业、雅克科技、安吉科技等材料企业。预计二期投资总规模和社会融资将比一期更上一层楼，或开启半导体材料本土化浪潮。

半导体设备位于整个半导体制造产业链的上游。2022年，世界十大没有中国企业。在中国的ASML中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，包装设备占6%，其他设备约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业的核心组成部分，也是中国另一个被严重卡住的细分行业。例如，只有荷兰ASML才能生产制造高标准芯片的极端工件EUV光刻机，这是目前最高标准7nm芯片制造的重要设备。中芯国际和其他国内企业的采购一直受到美国的干扰。国内半导体设备产业链体系逐步完善，优势企业已初步具备国内替代能力。晶盛机电硅片制造、北方华创、中微公司刻蚀、精测电子测试、盛美半导体清洗、纯科技等。至于ASML无法出口中国的光刻机，中国也有企业生产，即上海微电子，但距离最先进的7nm还有很大的差距。虽然目前涉及半导体行业各个环节的公司团队正在逐步壮大，但大部分都与华为的业务有关。具体来说，半导体制造股行业富联市值超过3900亿元，收入超过4000亿元，公司与华为有深度合作；科技创新板半导体设备公司市值超过900亿元；三安光电市值超过760亿元，具有半导体设计和半导体材料的概念，具有大规模研发和生产化合物半导体芯片的能力。据悉，三安光电已独家为华为提供和OEM5G关键芯片PA。

总之，华为突破5G芯片封锁，销售Mate60 Pro系列卫星移动通信终端对其背后产业链的发展产生了广泛的拉动作用。华为5g芯片的突破将带动整个产业链的创新和发展，进一步巩固华为作为世界领先通信技术公司的地位，从芯片制造到设备制造，从软件开发到应用开发，从零部件供应到物流供应，为整个科技行业带来更多的机遇和动力。

3、华为的计算能力基础，人工智能的新时代，最重要的是什么？任正非和孟晚舟都说了同样的答案——计算能力

孟晚舟在几天前的华为全联系会议上直言不讳地说：“计算能力是人工智能发展的核心驱动力。华为致力于建设中国的计算能力基础，为世界建设第二选择，建设厚厚的‘黑土地’，满足各行各业人工智能计算能力的多样性需求。”

“我们即将进入第四次工业革命，基础是大计算能力，第四次工业革命波澜壮阔，规模难以想象，”任说。华为的计算能力基础是指在计算、存储、网络、能源等领域提供高性能、低延迟、高可靠性计算服务的软硬件设施组成的综合体。这些设施包括但不限于坤鹏和盛腾的计算生态、鸿蒙万物互联生态和华为的云服务。其中，坤鹏和盛腾的计算生态包括openeuler和opengauss两个核心基础软件生态。随着华为应用生态的不断繁荣，华为计算能力底座供应商将迎来更广阔的市场前景。华为的计算能力将挑战英伟达的计算能力。后期政策必须偏向于国内计算能力，而华为计算能力的重点是光模块，而光模块的核心是光芯片。华为当然不能购买国外的光芯片，因此国内的光芯片将不可避免地受益匪浅。光模块:华工科技(华为金牌供应商)、光迅科技、富信科技、剑桥科技。光材料：石英晶体振动：泰国晶体技术、东晶电子、惠伦晶体、晶体技术；陶瓷外壳：中瓷电子；过滤器：东田微、水晶光电、五方光电、腾景技术；高速光发动机：天府通信；高速电缆DAC：赵龙互连；薄膜铌酸锂:光库技术；散热:富信科技、天通股份；光器件:光迅科技、天府通信、博创科技、太辰光、光库科技；光芯片:长光华芯、元杰科技、石佳光子、永鼎股份；光模块:中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛西股份有限公司、博创科技、剑桥科技、德科利、联特科技、特发信息、明普光磁、九联科技、太辰光；光设备：罗博特科华为推出的各种终端产品都有优秀的创新设计。不同的产品有不同的侧重点。它们可以独立应用，也可以相互合作，在娱乐、办公、创作等场景中为用户探索更多的可能性，创造更极端的全场景智能生活体验。创新是消费电子产业的主要驱动力

4、在计算能力的支持下，鸿蒙系统和盘古模型具有基础和发展动力。鸿蒙系统是万物互联的基础和工具，呈现了华为的核心企业愿景——构建万物互联的智能世界。作者：洞察力价值