1)半导体材料
①国产光刻胶：容大感光、南大光电、晶瑞电材、桐城新材、雅克科技；
②半导体硅片：沪硅工业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅；
③抛光：安集科技（CMP 化学机械抛光液)、鼎龙股份（CMP 全过程材料)；
④特殊气体：中船特气、金宏气、华特气、雅克科技、南大光电、凯美特气；
⑤湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳；
⑥掩膜版：路维光电、清溢光电；
⑦靶材：江丰电子，有研新材料；
⑧包装材料：华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材料（颗粒塑料封）、德邦科技；
二、半导体设备
①蚀刻设备：北方华创、中微公司、神工股份；
②沉积设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米；
③清洗设备：盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德；
④抛光设备：华海清科；
⑤离子注入机：万业企业；
⑥涂胶显影设备：芯源微；
⑦光刻机：张江高科技：持有上海微电子，国内唯一批量产光刻机企业；茂莱光学：公司生产半导体 DUV 光学透镜用于光刻机的光学系统照明和曝光模块，已应用于国内光刻机；奥普光电：光刻机的光源资产注入预期；福晶科技：光学设备供应 ASML；
⑧后道设备:精测电子(光刻量测量设备)、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备(封装设备)；
⑨设备部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等；
⑩洁净室建设：圣辉集成、亚翔集成、柏成股份；
3）芯片设计
①EDA：华大九天，广立微，概伦电子；
②芯片 IP：芯原股份；
③AI芯片：AI 推理芯片：寒武纪；GPU：海景信息，景嘉微；CPU：龙芯中科；FPGA：紫光国微、安路科技、复旦微电；
④存储芯片：兆易创新、百维存储、江波龙、德明利、东芯股份、北京君正；集成芯片：罗普特、恒硕股份、欧比特；存储密封测试：太极工业、深圳技术；
⑤Chiplet：核心股份、通富微电(产业链调研，中长期看好，即将放量)、长电科技、晶方科技、同兴达、气派科技、永硅电子(高端先进封测)、伟测科技；
⑥SoC：国芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、聚芯科技、飞捷科技；
⑦服务器电源管理芯片：欧陆通、晶丰明源、杰华特、明微电子、芯朋微；
⑧射频：卓胜微，唯捷创芯；
4）先进封装
①封测：通富微电、长电科技、永硅电子、华天科技、伟测科技、利阳芯片；
②设备：长川科技、华峰测控、新益昌；
③材料：兴森科技、华正新材、德邦科技；
④EDA/IP：华大九天、广立微、芯原股份；
5）存储芯片
①内存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份；
②闪存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科技、同有科技；
③封测：深科技；
④模块：江波龙、百维存储、德明利；
⑤蓝光存储：易华录；
⑥HBM存储:雅克科技、深科技、太极工业、香农核创、联瑞新材料；
6)车规功率半导体
①硅基:士兰微，时代电气；
②SiC：三安光电、天岳先进、东尼电子、中瓷电子。
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