核心要点:
1) 04大概率看到和AMD 的A 芯片合作落地
2)预计 Q3 产量环比增长至80%
3) 目前2/3 营收来自于 HPC (高性能计算)
S通富微电(SZ002156)s SH600584S长电科技S SH68362.SH68S
业绩预告:23 H1母亲损失1.7-1.98亿元，汇兑损失约2.03亿元。通富需要在马来西亚滨城工厂借美元贷款，导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现收入增长，积极促进芯片组的市场应用，实现大规模生产。
Q1实现 46 收入1亿，Q253 收入亿元，环比增长较多
Q1 穆动率展望穆动率展望
A: 应该比Q2 还是会增长，大在 80%左右吧
Q2: 下半年价格会降低吗？ 朋友峰价抢单有很多情况吗？
A: 23 营收的以 CPU/GPU/计算能力高的产品，价格没有压力: 剩下 1/3 一些价格压力，如消费电子，mcu、手机等。
Q3: AMDAI产品，公司什么时候能承接订单？
A: A产品的性能指标优于莫伟达，我们也在积极准备，也有能力做到 2.5D 如果包装和测试顺利，Q4将有机会看到合作的实施
04:滨城公司扩产主要针对AMD 固定资产和折旧压力今明两年
A: 滨城主要客广是 AMD，还有再通、瑞萨等客户
今年计划42 亿capex，其中滨城和苏州在28 约1亿元，后续资本支出无法在节日期间披露
苏州和滨城有5年折旧，其他工厂有8年折旧 朋友商是年折旧 12 年折旧还是有很大区别的。但是我们还在投资，所以折旧是逐渐释放的。
Q5: 公司上半年收入增长，但AMD 上半年是负的，哈差有什么区别？
A:可以参考两者，但直接连接还是不合适的。除了我们 AI，还有新能源汽车电力等方向提供增长
Q6: MI300 万面，有A和X两种方案，从封测的角度有什么区别？
A: 就工艺而言，没有特别大的区别，只是一些参数问题。具体也不清楚
Q7: AMD包装后道 内部类别中的类别 中道制造？
A: AMD 有将近 我们苏州和滨城产区80%的产品，工艺也在不断推进，5nm 也是自己量产，3nm 在准备中。我们仍在密切合作后道封装。
在中道制造方面，除interposer外 做不到，其他的还能做。
Q8: CoWos 密封测量的价值是提高的
A: 2.5D 相较 2D 封装必须改进，但仍处于行业分工的早期阶段，雪时无法区分价值提升信
09:产能利用率
A: 苏州和滨城在80%-85%之间 大约709-75%的区域
Q10:先进的封装设备和材料卡住了脖子
A:没有问题，没有明显的颈部卡住，但本地化也相对较长，着陆过程中仍有很多问题
Q11: 曾收拆分?
A: 以22年为例，2/3 是高性计算，消费手机占比高。 10%+，5%的汽车电子，约3%的存储和显示驱动。宏策股
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