NPU交换机在系统容忍损失方面有哪些优势?

1.*NPU 交换机的优点**

-华山和瑞捷发布的基于NPO的NPU交换机在系统损失客容性方面具有优势，损失从10个DB减少到 13 个 DB。

2.**CPO 不同的技术观点：

-不同行业的人是对的 CPO 例如，阿瑞塔认为100TB交换机在技术需求上存在差异 华为认为CPU技术 3.2TB 光模块仍然可以用于交换机。

3.**CPO 行业技术共识*:

行业共识认为 CPO 至少3.2技术TB 可用于交换机，大规模商用可能需要4到5年

4.“硅光技术的作用和未来的发展**:

作为第三方平台提供商，台积电有机会在硅光技术领域占据一席之地，预计将达到2026年 年硅光模块可能占据全球光模块市场 50%。

5.*硅光技术和产业链发展**-硅光技术已经成熟，产业链日益完善，成本优于传统解决方案。400g硅光已通过亚马逊800g测试 硅光模块也有望在今年获得订单。

6.硅光模块市场渗透预期：

-硅模块市场的比例今年不会特别高，但明年和明年可能会出现爆炸性增长，预计未来将占据光模块市场的一半。

7.*CPO 技术的商业模式和可靠性*:

-CPO 虽然技术很好，但商业模式不确定，需要时间进行大规模的商业部署。硅光芯片的不良率需要降低到 99.99%提高可靠性。

8.*800G 光模块的市场渗透率和技术路线：

-800G 光模块的市场渗透率预计今年约为10%，未来三年可达50%。技术路线包括界面技术和硅光2.0，包括硅光芯片的选择和客户认证验证。

9.*硅芯片的市场状况和台积电的作用：

-英特尔是硅光芯片的领导者，台积电与谷歌合作 主要供应商之一是800G光模块开发的优势

10.**硅光芯片领域的测试认证和批量运输*:

面对高成本和封装门槛的挑战，台积电与旭创合作推动测试认证，台积电可能会继续推动自主研发方案的使用。

11.**硅光技术在 800G 时代的市场机遇*:

硅光技术在 800G 即使EML和WAX不缺货，硅光在800G时代也有市场机会

12.**预期800G光模块市场增长预期

-800G 光模块需求预计在1000万到1500万之间，未来几年市场增长率每年可能在50%左右。

13.**硅光 800G 与传统光模块的成本相比。*:

硅光 800G 在相同的产业链成本下，模块可以保持至少20%的价格优势，并且可以提供更高的毛利率。

14.**硅光技术的投资前景**:

硅光方案是未来的技术方向，但市场尚未形成明确的需求和不确定性。硅光技术在性能和功耗方面具有竞争力，但面临着可靠性和可测试性的挑战。

15.**硅光模块行业的投资趋势**

特别是那些在硅光模块领域具有成本优势的企业，投资者应该关注市场份额和价值集中在龙头企业的趋势。

该文件提供了硅光技术和 800G 对光模块市场的深入分析，包括技术发展、市场预期、成本投资前景和行业趋势。

O&A

Q:以华山和锐捷为基础 NPO 发布的NPU交换机在系统容忍损失方面有哪些优势？

A:基于NPO的华山和锐捷发布 NPU交换机在系统中的客户容忍度损失较大。最初的损失应该减少到10个DB，但现在只需要减少到13个DB，这为系统提供了更高的容忍度。Q:关于 Co-PackagedOptics(CPO)行业有哪些不同的声音和观点？A:对于不同的行业 CPO 例如，阿瑞塔认为在100TB中，技术需求存在差异 交换机中 CPU 根本不需要技术，华为可能更激进，认为即使是 3.2TB 光模块也可以继续用于交换机。

Q:业界普遍对 CPO 应用技术有哪些共识？

A:行业共识只能在3.2T上使用 CPO技术。Facebook和 Broadcom 我们已经在讨论更大带宽的交换机解决方案， 如果CPO技术真的大规模商业化，可能需要4到5年的时间。

O:公司在硅光技术和未来发展中的作用是什么？

A:作为第三方平台提供商，台积电过去主要由英特尔、思科等海外巨头领导。近年来，随着技术的成熟和硅光芯片性能的提高，台积电也有机会在该领域占据一席之地。硅光模块的技术和产业链越来越完善，预计将到来 2026 年可能占据全球光模块的比例 50%。

Q:目前市场上硅光技术和产业链的发展如何？

A:硅光技术已经成熟，产业链也越来越完善。在成本方面，硅光的成本优于传统方案的20%以上。400G 硅光已通过亚马逊测试，预计今年下半年将有订单，800G 硅光模块也通过了测试，今年可能会得到订单。

Q:硅光模块在市场上的渗透率预计是多少？

A:虽然今年硅光模块的市场份额不会特别高，但明年和明年可能会出现爆炸性增长。从800G到1.6T的转变可以看出，徐创等国内领先的光模块公司已经开始布局硅光。预计硅光模块将在不久的将来占据光模块市场的一半。

O:有关 CPO 业界对技术的商业模式和可靠性有什么共识？

A:虽然CPO技术是一个很好的概念，但在商业模式中，由于更多的不确定性，真正的大规模商业部署还有很长一段时间。市场上光芯片不良率约 3%到5%，要在 在CPO应用中，硅光芯片的不良率需要降低到 为了提高可靠性，99.99%。行业达成的共识是，CPO在1.6T之前不会广泛部署，但从1.6T到3.2T的发展还是很有潜力的。

Q:公司的 800G 光模块的市场渗透预期是什么？目前的技术路线和挑战是什么？

A:目前 800g光模块的市场渗透率仍在增长。预计今年的渗透率将达到10%左右。如果今年能达到100万的交货量，明年的渗透率可能会翻倍或翻倍。800G硅的光渗透率可能在未来三年内达到504。 1.6T光模块的需求周期将更晚几年，但到2027年左右，预计1.6T的比例将达到50m以上。目前 800G 技术路线主要有两种方案：一是界面技术，目前良率相对较低，无可量产性；二是硅光 2.0，即集成其他材料的硅光芯片。硅光20的优点是成本和良率可能与单波相同 与100g相比，差别不大，但配套芯片并不完善，目前还处于研发阶段。一旦批量部署1.6T硅光，成本优势将进一步凸显。硅光芯片的选择和客户认证验证是当前的挑战，需要快速的技术选择和持续的客户端验证。

Q:硅光芯片的市场状况和台积电的作用

A:英特尔是硅光芯片的领导者，其模式不同于其他公司，目前已转型为硅光芯片供应商的主要角色。其他主要玩家包括阿卡西亚和马维尔，但他们在推广400G硅光方案时遇到了挑战。台积电因与 Google 早期的合作 800G光模块的开发具有优势，目前已成为800G光模块的主要供应商，而硅光方案在客户端认证方面的进展相对较快。台积电去年发货了数十万个硅光模块，主要供应给客户，积累了大量批量制造硅光模块的经验。预计台积电将来会出现 800G 硅光市场可能占有较大的市场份额。其他国内公司在硅光模块认证方面进展相对缓慢，800G 硅光是台积电可能放量的舞台。

Q:国内新兴硅光芯片的进展情况如何？

A:新兴盛在 400G 亚马逊的测试已经通过，预计今年将开始收到官方网站的订单。但对于800G 硅光芯片，目前似乎还没有通过测试，发展进展相对缓慢。

Q:该公司正在收购阿尔 pam 公司之后，硅光芯片的战略布局是什么？其他企业在选择硅光芯片时有什么区别？

A:阿尔被台积电收购 pam 该公司确实加强了硅光芯片的业务。对于不同的企业来说，徐创和新易盛依靠自主研发的芯片，他们的策略是多样化的。例如，阿卡西亚也有自己的硅光芯片。为了降低风险，企业一般不会只绑定单一方案。目前，即使台积电的自主研究方案测试已经通过，阿卡西亚的解决方案仍有可能用于某些产品型号。但需要注意的是，阿卡西亚芯片的整体成本相对较高，再加上芯片封装技术的门槛，未来可能很难推广。

Q:公司在硅光芯片领域的测试和认证进展如何？面对高成本和包装门槛的挑战，台积电的应对策略是什么？

A:台积电与徐创的合作关系良好，推动了徐创的一系列测试和认证。虽然合积电面临着成本高、封装技术门槛高的挑战，但台积电很可能会继续推动自主研发方案的使用，因为自主研发方案的测试已经通过。至于与阿卡西亚等其他企业的合作，其方案可能会用于特定的产品型号，但考虑到成本，台积电可能不会广泛推广阿卡西亚芯片。

Q:硅光芯片领域公司的批量出货情况如何？与徐创、新生等公司相比，云辉的水平如何？A:云辉在硅光芯片领域没有实现批量运输。他们使用INSIDE方案，主要是多模光模块。与其他公司相比，云辉没有参与单模市场，硅光领域只提供光模块设计和包装服务，硅光芯片成本高，包装复杂，这可能是影响批量供应的因素。虽然后期出货了一些产品，但还没有达到大规模批量。

Q:云辉被卤门收购后， CW 收购是否带来了光源和硅光芯片设计的整合优势？A:是的，卤门在CW 光源具有批量运输优势，质量相对较好。目前，硅光混合集成似乎是硅光芯片集成中更可行的商业路径。卤水门有能力使云辉在硅光芯片领域的集成，为云辉提供集成优势。

0:对于1.6T 薄膜磷酸锂必须用于硅光模块吗？

A:在当前情况下，如果要实现单波长 使用SO1材料的纯硅光技术在200G速率上仍然有局限性。因此，使用薄膜磷酸锂似乎是一个验证的解决方案。薄膜磷酸锂的带宽自然优势可稳定提供单波长 200G 乃至 400G的速率为硅光技术提供了扩展潜力。全球能量薄膜锂磷酸盐生产厂家不多，技术成熟度有待提高，但随着市场需求的出现，这些技术将迅速发展。硅光技术可能需要时间和大量的工程研究投入才能取得突破。

Q:随着速度的提高，服务器端 CPU 硅光技术是否会因性能限制而不得不采用选项？

A:从51.2T到数据中心交换机 100T进展，未来可能需要支持单波 200G 速度的情况。当达到 在200G的速度下，CPU在信号完整性方面的优势将更加明显，因此硅光方案可能成为必要的选择。但目前，由于51.2T处理器尚未大规模部署，这种需求可能不会在未来五年内迅速出现。

Q:目前公司有硅光(SiliconPhotonics)技术的市场渗透率和未来EML短缺的机会是什么？硅光技术目前的发展状况如何，英特尔早期对该技术的投资结果如何？

A:硅光技术在 100G 时代没有显示出优势，400G时代的优势也不是很明显。但是，在800G 在这个时代，硅光技术已经达到了一个关键节点，技术相对成熟，成本结构变得透明，光模块的成本可以节省超过 20%。现在，像 Google 像英伟达这样的大型企业愿意测试硅光方案。即使是EML和 WAX不缺货，硅光技术在 800G时代本身就有机会。如果硅光达到相当大的发货量，未来将有巨大的增长空间。虽然硅光今年的市场份额可能低于10%，但如果其发货量达到100万，其芯片成本在大规模生产中可能与EML相似，这为未来潜在的市场发货提供了希望。必须明确的是，硅光技术不需要 EML缺货有机会，它在 800G 时代已经有了自己的市场机遇。要在市场上实现硅光的突破，今年需要达到数十万的发货量。

Q:目前 800G产品的市场情况如何？硅光未来市场的时机和准备情况如何？

A:800G 由A1技术需求推动的产品市场增长窗口预计将持续很长时间一般来说，数据中心可能在移动和数据中心升级 2025 大规模切换到800g前后开始。业内普遍认为，800g将成为主流节点，800g的生命周期可能至少为5年，整个周期可能持续7-10年。硅光仍有机会在这个周期内布局市场。但条件是硅光今年需要达到数十万的交货量，否则在 影响800G市场的大规模应用。

Q:对于那些还没有进入的人 800G 市场上的新玩家应该如何利用这个机会？

A:如果新玩家没有及时布局 800G供应链未进入数据中心，进入市场将非常困难。对于已经在供应链中的公司，客户通常会提供认证机会，但如果他们根本不在供应链中，他们可能没有更多的机会升级数据中心和对新技术路线的需求。

Q:硅光方案公司未来的投资前景如何？

A:硅光方案确实是未来的技术方向，但市场尚未形成明确的需求，因此存在很大的不确定性。虽然硅光技术在性能和功耗方面具有竞争力，但目前每个人都处于同一水平。硅光涉及光电器件，技术难度大，在可靠性和可测试性方面面临挑战。虽然台积电有相关研究，但更具探索性。此外，在目前的800G光模块市场格局中，尚未入围的制造商可能更加被动。因此，硅光方案的发展还需要观察市场的进一步变化和需求确认。Q:800G 光模块的市场增长预期如何？

A:当前 800G 预计光模块的需求是 1000万到 1500万之间，比去年增长了好几倍。从A1芯片的出货量和数据中心的升级来看，保守估计未来几年的市场增长率每年可能会增长50%左右。如果人工智能需求爆发，需求增长率可能会进一步加快。

Q:硅光 800G 与传统光模块在成本、价格下降趋势和毛利润方面的比较如何？

A:预计 从去年开始，800G光模块的价格可能会下降20%，随着供应的成熟，每年可能会下降10%到12%，这是供应链客户可以接受的水平。与传统光模块相比，硅光在相同的产业链成本下至少保持不变 204价格优势。目前硅光的成本可能与传统方案相似，但由于其功耗高，主要竞争对手是页脉方案。特别是在大规模出货量下，硅光方案可能会提供更高的毛利率。短期内，硅光的毛利可能高于传统的光模块 但这也取决于供应商和客户的定价和供应链能力。

Q:目前 800G 硅光模块的成本拆分怎么样？

A:800G 硅芯片的成本可以降低到 以10万级为基础，40美元以下。CW 激光器的成本约为每个激光器 17 不同的设计需要两到四个美元。传统发射接收方案的成本约为35至40美元，而driver则是driver 和 TIA 的成本约在 60到 80美元。目前DSP成本较高，可能在120美元左右。再加上PCBA 与混合成本相比，硅光的整体成本可能在 320 美元左右。如果能自产硅光芯片，整体毛利会更高。

Q:公司的 200G 光模块芯片技术成熟吗？

A:目前单波长 虽然学术机构报道了200G光模块芯片可以达到一定的性能，但在特殊情况下，实验室水平可以接近这个水平，但在工程和批量生产方面仍然困难。目前，世界可以批量生产单波长 100G 光模块芯片只有一家企业，目前200G技术难以实现工程化和批量应用。行业普遍认为，无论是硅光模块还是其他技术，都能达到物理性能 200G非常极限。

Q:投资者在光模块行业应该关注哪些趋势？A:技术迭代节奏非常快，整个光模块行业竞争激烈，但可以看出，市场份额和价值将趋向于龙头企业集中。特别是在硅光模块领域，投资时应特别注意这一点，这被认为是一种可能颠覆整个产业格局的趋势。硅光有 20%的成本优势，尤其是那些从2017年和2018年开始在台积电流片的龙头企业。目前，这些企业已经达到了一定的成熟度和良率，这将进一步显示其成本优势。产业链研究