HBM需求上升,突出了包装和材料的重要性

一、综述

HBM需求上升，突出了包装和材料的重要性

HBM市场洞察力：英伟达即将宣布新一代GPU，预计性能将大幅上升。依靠HBM技术，其内存容量有望提高40%以上。在散热设计方面，高端显卡也将升级为全液冷系统 HBM 技术的核心仍然保持不变 TSV 之上。

工艺成本分析:HBM制造工艺复杂，世界上掌握这一核心技术的企业很少，而且 已经占据了HBM的成本 H100 半壁江山的整体成本，说明其技术难度和价值。

市场竞争和供需状况：SK海力士、三星、美光等企业在市场份额上保持稳定。虽然出货量呈现快速增长趋势，但供应仍然短缺。因此，确保稳定的HBM 供应已成为人工智能芯片和板卡制造商的核心竞争优势。

投资聚焦 HBM 高成长赛道

先进包装行业:通富微电作为AMD的主要包装测试合作伙伴，订单份额超过80%，而长电科技布局广泛，已达4nm 该节点实现了多芯片系统集成包装产品的大规模生产。通福微电和长电技术在国内先进包装领域处于领先地位，投资此类企业有望遇到行业增长的机遇。

材料行业：华尔救客 (GMC) 本产品应用于HBM包装，已通过海外客户严格验证；新技术专注于IC载板行业，与行业主流客户建立了深入的合作关系。华尔救客和新技术正在进行中 HBM 包装材料领域技术成熟，与行业大客户携手，投资潜力明显。

设备领域:赛腾股份通过并购战略拓展了晶圆检测设备业务，其HBM检测设备得到了三星、SKhynix等国际大厂商的认可。赛腾股份作为先进包装设备行业的领导者，由于其产品的技术优势，很可能在 HBM 在需求激增的背景下，成为投资价值极高的目标。

重点投资HBM封装材料投资机会

作为雅克科投 SK 未来海力士的关键供应商 SK 海力士 HBM 在升级扩产过程中，其前驱业务将迎来同步增长；同时，公司还在集成电路包装材料领域前瞻性地布局了球形硅微粉产品线。

光敏聚酰亚胺材料的强力新材料研发 PSPI和电镀液TSV， 在 HBM 目前正处于下游客户验证阶段，生产制造起着关键作用。

华特气体专业从事芯片制造，已成功覆盖中国85%以上的12英寸集成电路制造商，并成功进入世界顶级半导体企业的供应链。其产品用于先进的5纳米工艺。

详细介绍

HBM 需求上升，重点是包装和材料

亲爱的投资者们，晚上好。我是东方证券的电子研究员薛宏伟。我们最近观察到了海外产业链对抗 HBM 需求高涨的问题备受关注。今天，我们邀请了东方证券研究所机械研究员刘佳倩先生、化工分析师顾雪莹先生为您提供HBM 最新更新和解读相关行业。

首先，让我向你报告过去两天的市场动态，主要是英伟达即将举行的 GTC2024 峰会影响。市场预期，黄仁军将出席并宣布新的B100GPU 芯片。与原有的H100 产品相比， B100 效率有了很大的提高，特别是在两个方面：一是内存容量预计比H20好 芯片高出40%;二是Al 性能可能是H200GPU 也可能是H100的两倍以上 的4倍以上。此外，散热技术也可能从风冷升级到液冷。今天的分享，

我们将重点讨论和讨论 HBM 相关内容。

HBM 以TSV(Through-SiliconVia)以技术为核心，突破传统 DRAM 限制容量和数据传输速率。在过去的20年里，处理器的峰值计算能力增加了90000倍，但内存带宽仅增加了30倍，导致内存性能跟不上处理器的改进，这严重限制了特别是高计算能力处理器的性能。读写内存的时间可能是原来的几十倍甚至几百倍，形成了所谓的“内存墙”问题。

HBM 通过基于3D 包装技术的堆栈技术，存储颗粒的3D 堆叠。不同于传统的2.5D包装，HBM 主要采用3D 堆叠，实现层柱通道的电连接。其优点体现在高带宽、低功耗和小外观尺寸上。

HBM 技术流程复杂，掌握这项技术的全球公司寥寥无几。从TSC成型、绝缘层气化、种子层电镀到最终 CMP 抛光等步骤构成HBM 难度之处。目前 HBM 已发展至策五代，其 中HBM4 技术即将上市。HBM GEDR6的带宽 2 到 3 倍 ，HBM3 带宽是GTDR7的四倍，反映了带宽 飞跃式提升。

我们通过A100 与 H100 对比物料清单，可以看出HBM占H100成本的近50%，远远超过其他主芯片成本，凸显了HBM 技术的难度和价值。

就市场格局而言，根据公开信息，预计Sk海力士在2023年的市场份额约为48%，三星占近50%，美光约为5%。由于英伟达不断迭代GPUU，整体竞争格局相对稳定，出货量处于快速增长阶段 芯片，如100传到H100， 再到即将推出的B100等。相应的HBM 迭代也在快速进行。尽管三星和 SK 海力士宣布扩大生产，增加投资，但全球HBM供应仍然紧张，特别是高端高速率 HBM 供不应求的领域。

当前在Al 无论是A100还是训练领域， H100等中高端 HBM在GPU中的渗透率接近100%。而在 在AI推理领域，渗透率相对较低。但是，随着模型的复杂化和高端化 GPU 增加使用需求， HBM 应用比例有 希望能迅速上升。HBM 相关技术进展和投资机会值得关注，相关目标分布在之前的报告中 希望投资者能继续关注三个主要领域。

聚焦HBM 高增长潜力赛道

一是介绍先进包装领域。作为国内先进包装领域的龙头企业，我们建议您关注通富微电和长电科技。通富微电的主要业务是为了通富微电 AMD 提供CPU 和 GPU封装测试服务，占AMD封装测试订单总数的80% 以上。同时，公司也积极布局2.5D/3D 封装技术。长电技术在先进的包装技术领域也有广泛的布局。它可以为国际客户生产4纳米节点的多芯片系统集成包装产品，并拥有成熟的包装测试技术。

其次是先进的包装材料领域。华海乘兴和新技术是我们的两个目标。球形环氧塑料密封（通常称为GMC） 已通过海外客户验证，可用于海外客户验证 HBM 目前，封装正处于关键阶段。新技术主要集中在ICIC上 载板和ADF 载版的生产依托芯片包装和测试的独立可控优势，与行业主流大客户形成了深度合作，并在CSP到达 FBGA封装领域取得了快速突破。

三是先进的封装设备领域。我们主要推荐关注赛腾股份。在收购了日本尖端晶圆检测设备供应商之后，赛腾涉足了晶圆检测设备领域。公司的HBM 测试设备在国内高端设备市场占有一席之地，其核心客户包括三星、海力士等HBM 生产企业。目前，该公司的产品也是海外顶级制造商的HBM 采用生产线，是投资先进包装及相关材料设备领域的好机会。

接下来，请东方证券机械研究员刘佳倩从机械行业的角度为我们提供服务 HBM 相关解读。

非常感谢薛波。晚上好，我是东方证券的刘佳倩。现在我要介绍一下 HBM 相关机械行业的目标。首先是光力科技。公司是全球半导体切割设备企业前三名，拥有切割设备的核心零部件

零部件和耗材。光力技术的半导体切割设备可以满足各种应用场景，公司与国内外密封测试企业有稳定的合作关系。目前，公司的切割机生产能力已成为规模，并将继续挖掘生产能力的潜力。计划在今年年中开始建设机场新工厂的第二阶段，预计将显著提高生产能力。公司的研磨设备也已经启动，并按计划进行了验证。

然后是金一昌，专注于智能制造设备的研发、生产和销售，如半导体LED 智能制造设备的电容器和锂电池。公司在LED 固晶机领域处于市场领先地位，在半导体密封测试设备领域取得了一定的先发优势。建立了庞大的优质客户群，提供定制服务。

最后，我想介绍的是凯德新基，它在电子装联行业积累了17到18年，在主要产品锡膏印刷设备方面达到了国外的顶级水平。打破了国外垄断，实现了进口替代。与多个主要客户建立了订单和可用性。在半导体领域，凯德新基在关键技术上取得了突破。直球设备的推出降低了成本，提高了通用性，为客户节约了成本。

关注 HBM 投资封装材料的机会

一是雅克科技，该公司的电子材料业务与国内外主流芯片制造商建立了长期稳定的合作关系。对雅克科技而言， HBM 该产品主要涉及其前驱产品。作为SK 随着海力士的核心供应商，雅克科技的前驱业务将随之而来 SK海力士HBM的升级和抗产性增长。此外，雅克技术还在集成电路包装领域布局了低阿尔法值的球形硅微粉。

第二个重点是强力新材料。强力新材料的光敏己烯聚酰亚胺 (PSPI) 并用铜槽填充化学品 (TSV 电镀 液 ) 可 用 于HBM的 生产。PSPI是一种高端聚酰亚胺材料，常用作半导体包装中的缓冲层和布线层材料。目前，日本和美国公司主导了市场，并自行开发了强大的新材料 PSPI仍处于下游客户验证阶段。

第三个目标是飞凯材料。自2006年以来，飞凯材料一直致力于自主开发配套化学品的光刻工艺，并积累了十多年的半导体材料制造经验。在 HBM 在包装材料方面，飞凯材料产品主要包括液体包装材料 (LMC) 球形硅微粉封装材料 (GMC) 。LMC GMC实现了量产和少量销售 还处于研发和样品阶段。

接下来是天成科技。从开始。 PCB生产的纯铜电镀、铜表面处理等专用电子化学品，天成科技自2015年开始开发包装化学品。ADF展板、纯铜电镀液、银胶等功能性电子化学品已通过客户认证。目前，公司正在全力推进上海工厂二期工程，主要服务于国内先进半导体包装的龙头客户群。

作为特种气体供应商，我们的华特气体产品主要用于芯片制造中的蚀刻和清洗。华特气体成功覆盖了85%以上的国内12英寸集成电路制造商，打破了许多气体材料的进口依赖，进入了世界领先的半导体企业供应链。部分高端产品已应用于5纳米先进工艺，高纯锗化氢已通过韩国最大存储器企业的先进工艺认证。

最后，介绍一时通公司。目前，它是世界上为数不多的能够生产低阿尔法球形氧化铝芯片包装材料并实现阿尔法射线控制、磁异物控制和纳米形状控制的企业之一。阿尔法球形氧化铝是 HBM 主要填充材料的填充比例约为80%至90%。伴随着散热要求的提高，其使用比例也呈上升趋势。该产品仍在客户端测试中，尚未收到大量订单。该公司正在计划建设年产200吨的生产线，预计将在两年内被市场接受。SEVEN研究记录