什么芯片包含800G硅光模块?

什么芯片包含800G硅光模块？1.6T和800G光模

块的区别?

在芯片类型上没有太大区别。一个模块中最基本的电芯片就像DSP、像driver这样的发射端，然后像接收端的TIA，无论是400G、有800G或硅光或非硅光，属于一些最基本的电芯片。在发射端，一般800G的光模块会有两个硅芯片，每一个是4个通道，承载400G，加起来是800G。每个硅光芯片在发射端都有两个激光光源。除了TIA，每个TIA前面都会有一个通道检测器芯片阵列，还有电容电阻等小东西。

1.6T需要4个硅光芯片吗？

没有。光口的数量是固定的，1.6T通常是两个800G芯片。也有公司在制造800G时制造8通道芯片，在1.6T时制造16通道芯片，但考虑到大规模生产，通常有两个以上。

一个硅光芯片有两个CW光源，两个有四个CW光源。硅光模块和传统光模块在发射端的区别除了硅光芯片吗？

传统上，如果是800g光模块公司，单波100g的EML芯片一般需要8个，硅光的数量会更少。此外，激光器的类型也不同。硅光采用CW光

然后传统上使用调制的EML光源。

传统的光模块是8个EML芯片，除了EML还需要调制光源吗？

不需要，EML是外腔电吸收调制光激光器，相当于激光器将分为两部分，一部分是DFB光源，恒定发射激光，前面连接生长部分电吸收调制器材料电吸收材料，部分材料加电压不透明，不加电压可能光。

从硬件的角度来看，硅光模块和传统光模块在发射端最大的区别是8个EML现在被2个硅光芯片取代，再加上4个CW光源？

是的。与现在的硅光相比，传统的是将前面的电吸收材料拉出来，做成单独的光电调节器芯片。

其变量主要变为硅光计量，增量为CW光源，

800G和1.6T没有数量差异，只有CW光源功率的差异？

是的，此外，硅光一般是非气密封包装形式，整个包装在PCBA，传统的EML芯片，如徐创传统800G将使用半气密形式，相当于激光芯片，或将包装在可伐管壳中，做成半气密形式，不完全气密。因为传统的方法取决于所有的波长，相对简单，如果你想做一点长距离，做波分重用，一般不仅激光，而且有很多核素透镜，一路光合，因为外面会有一些可切割的管壳，包装形式会不同。

不同的封装形式意味着硅光模块与传统模块不同，

或者1.6G不同于800G硅光模块？

硅光与传统模块不同，因为传统的波分复用模块通常用于一两公里以上的传输距离。如果传统模块实际上是空间光耦合整形手术，8个激光器的总数将回到光纤中。但硅光不需要空间光学整形手术，相当于在芯片上合成所有8个激光器，所以整个包装形式会有所不同。

包装形式不同，对设备端有影响吗？

传统的激光器有8个光源。当传统的交换机和交换机短距离传输时，每个激光器的波长相同，一个模块可能会产生8个光纤。在这种情况下，硅光基本上与传统的包装形式没有太大区别。然而，如果在一些传输应用场景中，8个激光器在1~2公里时波长不同。根据20纳米间隔的波长，所有8个通道最终耦合或将8个通道的光最终传输到光纤中。传统的模块包装方法是在激光器前添加反射镜，将所有8路激光压缩成一路光，然后进入光纤。传统上需要反射镜。这些透镜反射镜是在硅光上集成的。

目前产业链中有哪些公司在做4~5个光学器件？

小型贴片设备可以做，因为首先精度要求不高，然后镜头通常会清洗一些固定槽，被动粘贴在机器附件上。所以通常没有自动化设备来做。

整个模块中光学器件的成本占多少？

很小，一个可能要几十元。

硅光模块行业的成熟度如何？有哪些玩家，分别进步如何？

在中国，只有三家公司可以批量交付硅光，除了徐创，其他公司不能被视为纯硅光玩家。徐创和云辉之所以制作硅光模块，很大程度上是因为谷歌推出了硅光方案，谷歌也给了他们很多订单，所以他们的硅光成熟度会更高。就像Molex也做硅光模块一样，但基本上没有纯本地的硅光公司解决方案，很多公司都在国外，比如徐创，

包括在国外流片，或由外国公司控制的国内公司。

现在哪个国外做得更好？

现在国外的主要话就像英特尔，英特尔，思科。

这些公司的进展如何？今年或明年可以引入供应链吗？

除了英伟达自己做一些800G真正可以批量交付的事情，基本上主要是徐创和Coherent。去年云晖800G还剩下一些交付订单。基本上硅光主要是传统的EML方案，但徐创今年应该批量交付硅光，因为去年8月和9月，硅光400G、800G的良率问题已经基本解决，所以今年应该大量引入硅光。由于1.6T和800G对EML的需求量很大，但今年EML的整体供应量不足，他们也愿意引入硅光计划。此外，与EML相比，他们自己的电影在整体成本上仍然具有竞争力。

交货进展如何？

硅光应该已经量产了，包括他们今年在泰国的工厂。

800G和1.6T今年的渗透率是多少？如何预测出货量？

预计基于英伟达交换机的GPU订单反推光模块数量，800G需求保守7800万，1.6T今年估计超过100万，包括AOC和DR8。具体的分配比例取决于每个数据中心的架构。

硅和光的总渗透率是多少？

徐创可占市场份额的50-60%，硅光和EML各有一半。1.6T目前还不太擅长批量硅光方案，应该以EML为主。

原因是什么？

1.66硅光有两种方案T。首先，单波100G用于16

做一个通道。二是单波200G有8个通道，相当于架构与800G不变。单通道的速率从原来的单波100G提高到200G，但这个方案很难。由于硅本身材料有限，高频响应带宽不是特别好，单波200G难以实现。听说徐创通过电源优化，包括电芯片上的带宽冗余，可以在小带宽的硅光芯片上实现单波200G，但是能否批量交付还不得而知。目前可以制作样品，但EML单波

200G的可实现性要高得多。1.6T的最终结构是LPO还是DSP热插拔模块，还没有完全确定。如果使用LPO，硅光比传统的EML有很大的优势。

有短距离解决方案吗？

像博通这样的短距离生产能力可能无法满足当前的需求，可以制作单波200G。现在800G解决方案相对成熟，1.6TAOC解决方案暂时没有解决方案。所以英伟达也在考虑是否有其他解决方案，除了硅光和EML。

200G单通道VCSel是否成熟？

博通有样品，但目前尚不清楚单波200G是否可以工业化。EML已经证明它确实可以达到行业所需的量级，现在已经分批交付了

。1.6TAOC方案，英伟达也在考虑薄膜磷酸锂，因为薄膜磷酸锂可以弥补这一差距。

1.6T 如何比较AOC的四种方案，哪一种可以先成熟？

LPO与AOC或DR8无关。LPO是整个模块和交换机架构之间的区别。薄膜磷酸锂的整体问题是

与硅光不同，它的整个行业还没有完全成熟。由于数据中心的订单量很大，如果产业链没有通过完整的质量测试，短期内可能有点困难。但硅光主要是带宽问题。1.6T主要推广DR8方案，但现在成本相对较高，我们希望在未来推出1.6T AOC方案。

徐创1.6T开始用硅光解决优化问题。目前进展如何？

在样品交付阶段，它将比EML晚一两个季度。因为EML的1.6T方案现在正在小批量完成，包括英伟达今年上半年到年中可以完成1.6T的所有小批量可靠性。传统的1.6T方案应该在第三季度开始缓慢增加。

EML需要支持远距离DR8和短距离AOC的生产能力吗？

肯定不够。整个800G生产线的capacit y是固定的，包括800g模块，EML的整个交付压力非常大。因此，徐创将非常愿意制作硅光模块，因此他们可以不依赖EML。

GB200后是否会降低对光模块的需求，考虑到光模块产能或成本的压力？

我认为英伟达将来会自己制作光模块，短期内可能不会完全切割。从长远来看，由于交换机的成本太高，英伟达也在从英伟达的整体战略计划中制作光模块。目前尚不清楚是短距离还是DR系列。

英伟达更喜欢CPO，还是直接使用光引擎？

CPO目前不太热，主要交换机制造商在前两年实施，但从可维护性、功耗和每个比特传输所需的能量来看，CPO在经济价值上取代热插拔模块还没有转折点。目前，热插拔模块仍然是最主流、最经济的解决方案。考虑到妥协计划，去年开始讨论LPO。

LPO不会大规模实施

LPO非常划算，因为它相当于取消光模块中的DSP，需要光模块公司和交换机制造商进行深度绑定。与原方案不同，热插拔模块可以与不同的家用交换机兼容。LPO取消了模块中的DSP，DSP的任务交给了交换机上的DSP，因此两者之间的调试非常重要。这种工业模式目前很有吸引力，因为交换机制造商的成本可以大大降低，但还没有形成一个完整的产业链。

硅光模块带来的收入是否有新的其他设备？

事实上，没有，因为硅光模块的结构基本上非常简单，除了PCBA和SIMT，其余的是光电芯片、透镜、光纤阵列和管壳。

硅模块连接器有变化吗？

没有。硅光的口、光纤都差不多，没有本质的区别，只是包装形式、工艺形式有些不同。

出货100万个硅光模块的生产线需要投资多少？由哪些关键设备组成？

假如不考虑产品，纯大型设备，固资仪表加设备全部加在一起，假如一年要出100万，大概5亿左右。大头是贴片，大约占9000万到1亿。接线设备约600万台，贴片后精度测量设备约600万台。激光光源的老化加试验加上基本可靠性约为1000万。八九百万可靠设备加在一起。耦合约2亿。根据抽样比例，剩余的晶圆测试和芯片测试一般在5000~8000万左右。包括出货前单位测试设备在内的温度实验设备将在500~800万台，仪器仪表将在5000~8000万台左右，具体取决于比例。

哪些厂家做的耦合设备比较好？

分为两类，与国外光模块厂商合作最多，约占8%:2.在中国，像徐创这样的人基本上使用好奇心，因为徐创将80%或90%的设备外包给好奇心，这两种设备被深深绑定。华为的自主研发设备占很大比例。它在盛大的活动中购买雷神或ADSST。

国内公司不购买外国制造商耦合设备的原因

由于价格原因，国外一台设备不含税约30~35万美元，一台设备含税约40万至80万元。国外和国内是高端自动化设备和人工装卸制造的区别，国外OEM路线，希望设备自动化和UPH足够高，但国内徐创生产自己的包装，可以快速实现人员和设备，也许UPH效率不够高，但最终成本可能不比自动差。这种方式在中国使投资更加灵活，猎奇背靠背，使得可控性很强。当国内公司达到一定规模时，要么找到完全可控的耦合包装公司，要么建立自动化平台部门，制造自己的耦合设备。

国内仪表仪器供应商有哪些?

误码仪可以在中国使用。此外，眼图仪和带宽测试一般不太可能在中国使用。如果在中国做得不好，特别是如果带宽率超过77赫兹。

除此之外，生产线上还有哪些重要的东西？

硅光芯片和晶圆测试加在一起大约有500万到8000万。

国内CW光源哪些公司做得更好，徐创采购哪一家？

袁杰和仕佳都能做到。只要功率足够大，相对稳定，没有特殊要求。有很多激光公司，比如普通的直CW，主要是袁杰和仕佳，徐创主要考虑这些公司。

现在会用多少功率光源，功率变大后会用多少钱？

现在大约30~50毫瓦就足够了。假设从800G到1.6G只是带宽的两倍。它与芯片中的通道数量有关，一个4通道的激光芯片，一个激光应该同时提供两个通道的光。如果一个芯片变成8个通道，则需要4个激光器，与通道成比例。

能否批量使用光源？

是的，事实上，没有困难，现在非常成熟，因为激光是一个恒定的光源，不需要任何调节，激光芯片本身没有带宽要求，只要激光本身足够稳定，长期工作，可靠性足够

。

工业激光光源公司能这样做吗？

不同的。因为它是大功率的，这是多模型的，所以整个芯片中使用的材料是腔体设计，光的特性完全不同。如果你重复使用一条流片线，重新招聘整个团队，这是可行的，但在这个阶段应该没有积累。就市场规模而言，专家个人认为现在不值得这样做。宏策股