Q:为什么预测HBM明年不会过剩？
A:预测 HBM 根据以下关键因素，明年不会出现过剩现象： 良率水平较低：HBM 良率是决定产出效率和产能利用率的关键 指标。然而，在这个行业 HBM 目前平均良率仅为 70%，远未达到 90%以上的理 想状态。这意味着每次生产 100 个 HBM 单元，就有 30 由于质量问题而无法使用。 这种低利率限制了实际的可用产能，使得即使在产能规划上看似充足，市场实际上也是如此 供应仍然有限。
制造周期较长：HBM 制造过程复杂耗时，通常需要 4 前端只能在几个月内完成 以及后端的所有生产工艺。然而，这样的时间表在实际操作中往往显得更加紧张， 5 一个月甚至更长的时间更合理。较长的生产周期意味着即使有新的产能规划， 也需要一段时间才能将其转化为实际的市场供应，很难快速响应短期内激增的需求。 HBM3e 良率要求和成本考虑:更先进 HBM3e 设定产品的良率门槛 在 为保证其高性能和可靠性，65%以上。为了获得更好的质量 HBM 产品，制造 商家可能需要放弃相当比例(可能超过) 30%)的 DRAM 以牺牲一些常规晶圆为代价 DRAM 以产能为代价保证 HBM 高质量产出。此外，HBM 内部设计包括冗余 如果连接失败，机制可以切换到备用路径，这也增加了良品筛选的复杂性，进一步提高了良品筛选的复杂性 影响整体良率。
Q:HBM 与普通 DRAM 利润率比较的意义是什么？
A:目前，HBM 营业利润率(OP Margin)高达 超过50%，远超普通 DRAM 的 20%。对于普通商品来说，50%的利润率水平是罕见的，这反映了 HBM 独特的市场地位和稀缺性。这种高利润率不仅反映了 HBM 先进的技术和市场 强劲的需求也表明其价格在短期内下跌的空间相对有限。
Q:为何认为 HBM 高利润率可能很难快速下降？
A:预计 HBM 短期内难以大幅降低高利润率，原因包括： 优质产能已锁定：到 2024 年，市场上大部分的高质量 HBM 产能已提前预订或预订 锁定意味着即使市场需求波动，短期内供应方调整空间有限，价格也会受到限制 支撑。
良率问题继续存在：由于良率问题： HBM 生产率普遍较低，短期内技术突破大幅提升 产能的有效释放将继续受到限制，为保持高利润率提供支持。 技术迭代速度快：HBM 技术正处于快速迭代阶段，新产品的推出往往伴随着更多的发展 高性能要求和更复杂的制造工艺将进一步提高生产成本，限制利润率 降空间。
综上所述，HBM 预计明年市场供需不会出现过剩，主要是因为它 良率低，制造周期长，质量高 DRAM 晶圆的高消耗率。同时，HBM 高利润率反映了其市场地位和技术特点，考虑到高质量的生产能力已经提前锁定，良率 这些因素将共同限制短期难题和技术迭代的快速步伐 HBM 利润率在短 期内大幅下降。因此，HBM 明年继续保持紧张和高利润率的可能性 大。产业链研究
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